Лазерне різання використовує-лазерний промінь високої густини потужності для опромінення матеріалу, що ріжеться, швидко нагріваючи матеріал до температури випаровування. Це призводить до випаровування матеріалу, утворюючи отвір. Коли лазерний промінь рухається по матеріалу, утворюється безперервний дуже вузький (наприклад, близько 0,1 мм) розріз, завершуючи процес різання.
Лазерне різання полягає в фокусуванні-лазерного променя високої щільності потужності на заготовці, що призводить до швидкого плавлення, випаровування, абляції або досягнення точки займання опромінюваного матеріалу. Одночасно високошвидкісний{2}}потік газу, коаксіальний із променем, видуває розплавлений матеріал, розрізаючи заготовку. Лазерне різання є одним із способів термічного різання.